解决方案
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2019年6月6日,工信部向中国移动、中国电信、中国联通、中国广电正式发放5G商用牌照,标志着中国正式进入5G商用元年。随着5G时代来临,通信相关PCB板的需求量爆增,钻孔难题接连而至:

-- 订单爆满,高速板材品质要求高,钻孔孔限低,速度慢,产能上不去;

-- 部分高速板材厚径比接近30倍,采用对钻,不但效率低,而且对位风险大;

-- 背钻越来越深,堵孔越严重,怎么办.......

针对以上问题,金洲已研发出针对性钻孔方案:

-- 高速板材专用高速钻头,可以提升孔限60%以上,并提高加工效率;

-- 超高长径比钻头,最大可达35倍,让您从一面就钻透;

-- 专用背钻,专治各种塞孔.......




  

  高速高频板材特点


特点变化
难点
环境友好性材质的变化排屑更易聚集,残胶更难处理
高可靠性高多层成为普遍形式钻头普遍需要加长结构,易断刀
尺寸稳定性要求更高对孔位精度、孔粗、钉头有了更高的要求



  高速板加工难点总结




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  高速板加工钻针推荐


加工类型
推荐钻针
通孔加工厚径比20以内USE(优先)、USF及其相对应的SHC涂层产品
厚径比20以上(含)USF及其相对应的SHC涂层产品
背钻加工A129BD



  子槽型钻针设计特点及应用优势

     



1、改善切削性能,降低钻孔温度

增加靠近中心处的切削刃前角,使得在中心处由挤压变成切削加工,进而提升刃面之切削性能,降低切削阻力及切削热。


2、改善缠丝(Nesting)性能

形成了特有的折线刃,增长主切削刃有效长度,提升断屑性能,有效避免缠丝问题。


3、下钻轴向力小,有效提升下钻之定位精准度,孔位精度得以更加稳定

常规钻头由于芯径梯度的设计,在研磨后芯厚将逐渐增大,下钻定位性降低,并且轴向力增加,严重时会出现断刀现象。


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